中国厚膜多层陶瓷基板行业产品信息分析 2024

厚膜多层陶瓷基板作为一种重要的电子材料，因其优越的电气性能、机械强度和热稳定性，在电子元器件、通信设备、汽车电子等领域中广泛应用。

厚膜多层陶瓷基板由多层陶瓷材料通过叠层烧结工艺制成，通常采用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料。其表面覆盖有厚膜导体、介质和电阻等功能层，可实现复杂电路的高密度集成。厚膜多层陶瓷基板具有优异的耐高温、耐腐蚀和高频特性，广泛应用于电子元器件的封装与互连、射频和微波通信设备、以及高可靠性要求的汽车电子系统。

全球厚膜多层陶瓷基板行业

全球厚膜多层陶瓷基板市场由多家知名企业主导，包括日本的京瓷（Kyocera）、村田制作所（Murata）、美国的康宁（Corning）以及德国的贺利氏（Heraeus）。这些企业凭借先进的技术和优质的产品，在市场中占据重要地位。

日本京瓷（Kyocera）：

京瓷作为全球领先的电子陶瓷制造商，在厚膜多层陶瓷基板领域拥有丰富的经验和技术积累。其产品广泛应用于电子元器件、通信设备和汽车电子领域。2021年，京瓷的厚膜多层陶瓷基板全球市场份额约为25%。

村田制作所（Murata）：

村田制作所专注于高端电子材料和元器件的研发和生产，其厚膜多层陶瓷基板产品以高性能和高可靠性著称。村田制作所在全球市场中占有重要份额，特别是在通信设备和高频应用领域。

美国康宁（Corning）：

康宁凭借其在材料科学领域的深厚积淀，推出了一系列高性能的厚膜多层陶瓷基板产品。康宁通过与全球知名电子制造商的战略合作，扩大了市场影响力，并不断拓展新兴应用领域。

中国市场方面，本土企业如北方华创和中微半导体在厚膜多层陶瓷基板领域逐渐崭露头角。这些企业通过技术引进和自主研发，在国内市场占据了一定份额，并逐步向国际市场拓展。

厚膜多层陶瓷基板市场需求现状

厚膜多层陶瓷基板的市场需求主要受到电子元器件、通信设备和汽车电子行业发展的驱动。行业研究报告显示2021年，全球半导体市场规模达到5530亿美元，同比增长26.2%。这一增长带动了厚膜多层陶瓷基板的需求提升。

通信设备方面，5G技术的推广和物联网设备的普及，推动了高频、高密度电路基板的需求。根据市场研究，2021年全球5G基站数量已超过100万个，预计未来几年将继续快速增长。

汽车电子方面，电动汽车和智能汽车的发展，对高可靠性、高性能的电子材料需求增加。2021年，全球新能源汽车销量达到680万辆，同比增长108%，为厚膜多层陶瓷基板市场带来了巨大的发展潜力。

值得注意的是，2022年初，全球半导体短缺问题引发了一系列连锁反应，导致电子元器件的需求激增。厚膜多层陶瓷基板作为关键材料，需求量也随之大幅上升。

专家洞察

业内专家认为，厚膜多层陶瓷基板市场未来将继续保持稳健增长。清华大学材料科学与工程学院教授王志强指出，随着电子元器件和通信设备的快速发展，厚膜多层陶瓷基板的需求量将进一步增加。王教授强调，技术创新是保持市场竞争力的关键，企业应加大研发投入，提升材料的性能和可靠性。

中微半导体总工程师刘伟认为，国产设备在性价比方面具有一定优势，但在高端市场仍需加强技术积累。刘总工程师建议，国内企业应加强与国际领先企业的合作，通过技术引进和自主研发，提升产品的竞争力和市场占有率。