台积电5nm和3nm制程服务费2025年实行调价，2024年7月下旬通知客户

涛越咨询（研究报告网）消息，据台湾媒体《电子时报》最近的报道，台积电已于2024年7月下旬开始逐步通知多家客户，其5nm和3nm先进制程的服务费用将在2025年实行调价，预价幅度将根据客户的投片规模、产品类型及合作深度等因素，介于3%至8%之间。

先进的与成本考台积5nm和3nm了体行业中制程技术的最前沿，为先进电脑芯片和智能手机等设备提供了更高的性能和能效。然而，开发和维些制程所需的技术和设备成本极高，尤其是在精细化制程和材料成本上升的情况下。

报道指出台积电此次调直接原因是成本的持续升高，这使得以实现维持约53%的毛利率的长期财务目标。通过调整价格策略，台积在将部分成本压力转下游客户，从而在一定程度上缓解财务执行的，公司盈利能力和竞争力。

客户对封装需求断提升，台积电也计划对其芯片封装服务（CoWoS）的费用进行调整。先装如CoWo上硅插片）为半导体设备提供更优化的性能和集成度，但其生产的技术水平和资本投入。

台积电价格调整可能会对下游客户（包括大型芯片设计公司和终端产品制造商）产生连锁效应，增加其生产成本。然而，考虑到台积全导体制造行业中的领位，以及先进制程对于高性能需求的关键性户这一涨价作为确保供应链稳定和获取技术能力的必要代价。